2023年7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心中华厅顺利召开，与会专家介绍产业现状，探索未来市场，研判产业机遇，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

  大会以“芯纽带，新未来”为主题，长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，共同发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。

  大会还发布了《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》。报告主要介绍了全球半导体产业与市场概况，全球半导体产业发展与市场自由度，并对全球半导体产业与市场提出了发展建议，呼吁各国政府、企业、科研机构等社会各界坚持开放合作的原则，积极融入全球市场。同时，中国IC独角兽联盟在本次大会成功揭牌，将为我国半导体产业健康、快速、有序的发展赋能。